5月22日消息，星李芯片據(jù)海外科技媒體Wccftech報道，镕低三星集團會長李在镕于5月21日率核心高層低調(diào)赴臺，調(diào)會代工訂單花井美紗作品此行核心行程是晤聯(lián)會晤聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行，雙方重點洽談天璣系列手機芯片代工合作事宜，發(fā)科三星全力爭取將聯(lián)發(fā)科納入自身晶圓代工核心客戶體系。高層

圖源X平臺@hedgedworld

近年來，力爭三星持續(xù)深耕晶圓代工業(yè)務(wù)，天璣不斷拓展高端客戶版圖，星李芯片代工業(yè)務(wù)布局步伐持續(xù)加快。镕低此前，調(diào)會代工訂單三星已成功拿下特斯拉AI6芯片代工訂單，晤聯(lián)同時積極角逐AMD 2納米制程代工訂單，發(fā)科花井美紗作品在高端制程代工領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。高層而市場份額穩(wěn)居行業(yè)前列的力爭聯(lián)發(fā)科，成為三星現(xiàn)階段重點攻堅的重量級代工合作對象。

為提升合作成功率、增強自身競爭籌碼，三星推出差異化合作方案，整合自身核心資源，將晶圓代工、存儲芯片資源與完整供應(yīng)鏈體系打包合作，承諾為聯(lián)發(fā)科提供關(guān)鍵內(nèi)存芯片優(yōu)先供應(yīng)權(quán)限，全方位保障天璣系列手機系統(tǒng)級芯片的產(chǎn)能與交付穩(wěn)定性。

這套資源捆綁的合作模式是三星的成熟競爭策略。此前三星在爭取高通代工合作時，便憑借靈活的資源組合方案達成深度合作。此次復(fù)刻該打法，意在依托自身存儲產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，彌補代工業(yè)務(wù)的市場短板，在激烈的行業(yè)競爭中搶占先機。

業(yè)內(nèi)分析認為，撼動臺積電先進制程主導(dǎo)地位難度極高。臺積電在良率、產(chǎn)能與生態(tài)上優(yōu)勢明顯，聯(lián)發(fā)科高端芯片與臺積電綁定已久，短期全面轉(zhuǎn)向并不現(xiàn)實。三星正以“內(nèi)存+代工+終端”方案發(fā)力，持續(xù)爭奪高價值客戶。截至發(fā)稿，雙方均未對此次會面及合作洽談事宜作出官方回應(yīng)，后續(xù)合作進展有待持續(xù)跟進。

編輯點評:三星主動對接聯(lián)發(fā)科，是其打破代工市場格局、追趕臺積電的關(guān)鍵動作。以存儲資源捆綁代工服務(wù)的策略，精準(zhǔn)擊中芯片設(shè)計廠商的產(chǎn)能與供應(yīng)鏈痛點，展現(xiàn)三星差異化競爭思路。若合作落地，將攪動中高端手機芯片代工市場，倒逼行業(yè)加速技術(shù)與供應(yīng)鏈升級。同時也能豐富雙方業(yè)務(wù)布局，為智能手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來更多發(fā)展變數(shù)，進一步激化全球先進制程代工的良性競爭。